玻璃切割

2017-10-10 10:23

參 數
參數 機型
技術參數 HYLAX MICRO G系列
激光類型/波長 532nm / 1064nm/ps
激光器 10W ( HYLAX定制)
材料厚度 <20mm
整機精度 ±20µm
平臺定位精度 ±2µm
平臺重復精度 ±2µm
切割幅面 400*450(mm)
最大功率 3KW
振鏡系統 HYLAX定制
光斑直徑 20µm
環境溫度 20±2。C
環境濕度 5℃-40℃,35%-80%RH
機床主體 大理石
供應電源 AC220V
主體尺寸 1400*300*500mm(L*W*H)

特 點
針對不同需求,配置不同功率和型號的激光器,
可滿足多種切割要求
聚焦光斑小、切口窄、加工速度快
采用高性能激光器,激光光束質量號好,峰值功率高、超窄脈寬、高重復頻率和高單脈沖能量
超短的脈寬使激光加工時沒有熱傳導產生,所以加工對熱影響比較敏感的材料時無任何熱影響和應力產生
視 頻
 

應 用
主要用于手機蓋板、鏡頭蓋、HOME按鍵、光學玻璃、手表蓋、藍寶石基片、超薄金屬片材料,LED藍寶石襯底、陶瓷基板等材料微孔、鉆孔、開槽和精細切割與鉆孔。




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